据韩媒Dealsite援引业界消息,三星电子计划最快于2026年2月开始为Tesla AI5芯片投入晶圆试产。这一时间表表明,AI5芯片的初期样品有望在2026年上半年完成,预计2027年进入大规模量产阶段。
据悉,三星位于美国的泰勒工厂原定于2026年下半年投产,但随着Tesla近期完成AI5芯片的全部设计,相关进度可能提前。此外,Tesla下一代芯片AI6的试量产预计将在2027年开始,并于2028年实现大规模量产,主要生产任务仍由三星负责。
值得注意的是,Tesla对与三星的合作表现出高度重视。据业界人士透露,Tesla CEO Elon Musk亲自参与了三星晶圆代工部门针对AI5和AI6芯片的技术会议,不仅逐项检视开发进度,还积极提出意见。此前,三星为降低初期量产风险,允许Tesla深度参与制程开发,而Musk也明确表达了希望紧密合作的意愿。
尽管短期内,AI5和AI6芯片的代工订单可能对三星而言属于亏损性接单,但长期来看,这些芯片的应用范围广泛,除自动驾驶外,还可能覆盖无人出租车、人形机器人及Tesla自有AI服务器等领域。业界预计,若三星能如期完成芯片开发,未来有望拓展为千亿美元规模的业务。