罗姆将自产650V GaN功率元件

据日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）等媒体报道，日本罗姆半导体（Rohm）在合作伙伴台积电宣布退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务后，决定通过技术授权的方式自行生产650V耐压GaN功率元件。

罗姆计划从台积电取得650V GaN功率元件的技术授权，并在其位于日本静冈县滨松市的子公司罗姆滨松的8寸产线进行生产。若未来需求激增，罗姆也可能委托台积电旗下的世界先进协助生产。目前，罗姆已具备150V耐压GaN功率元件的自主生产能力，而650V耐压产品此前一直依赖台积电代工。

台积电此前宣布将于2027年内停止GaN晶圆代工业务，这一决定促使罗姆加速制定应对策略。在2025年11月的财报说明会上，罗姆透露正与世界先进洽谈，评估内部生产与外部协作等多种可能性。如今，罗姆正式决定取得台积电的650V GaN技术授权，目标是在2027年台积电退出代工业务时顺利接手，将业务影响降至最低。具体投产时间将视产线建置进展而定。

与此同时，台积电退出GaN晶圆代工业务也对其他厂商产生了连锁反应。例如，Navitas Semiconductor等原本依赖台积电代工的企业，正在积极寻求替代生产方案。此外，世界先进和格罗方德（GF）已获得台积电的650V与80V GaN技术授权，并开始布局GaN功率元件制造业务。