群联电子深化印度市场布局，推动边缘AI技术落地

据媒体报道，全球人工智能（AI）生态系统正加速向边缘端（Edge AI）扩展，而印度凭借庞大的内需市场和政策支持，成为半导体与AI应用的重要战略区域。2月8日，群联电子CEO潘健成与印度总理莫迪（Narendra Modi）会面，双方深入探讨了如何结合各自优势，推动快闪存储器（NAND）存储技术与边缘AI技术的落地应用。

群联电子的竞争优势在于其强大的NAND控制芯片研发能力，以及自主研发的边缘AI技术平台aiDAPTIV+。通过与印度合资公司MiPhi的本地化合作，群联成功将先进的固态硬盘（SSD）存储技术引入印度的制造、交通和医疗等领域。借助“合资布局+平台赋能”的模式，群联精准对接印度的数字化转型需求，助力构建更具韧性的全球存储生态系统。