据报道，苹果即将推出的搭载M5 Pro和M5 Max芯片的新款MacBook Pro机型，可能会采用更灵活的CPU与GPU核心选配方式。而苹果官网近期的调整，似乎为这一说法提供了佐证。
最新消息显示，M5 Pro和M5 Max可能并非两款完全独立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。去年就有报道称，苹果计划为更高规格的M5系列芯片采用全新的封装工艺。
据悉，M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra将采用服务器级别的SoIC封装技术，具体为SoIC‑mH（模压水平封装）的2.5D封装工艺。这种工艺不仅能提升良品率和散热表现，还通过CPU与GPU分离式设计，为用户提供了更大的配置自由度。例如，用户可以选择基础版CPU配置，同时将GPU性能拉满，以满足对图形性能要求较高的场景。
苹果近期对官网的调整也为这一猜测提供了依据。苹果修改了Mac在线购买流程，取消了预配置选项，允许用户从零开始自定义硬件规格。
YouTube博主Vadim Yuryev在近期泄露的测试版代码中发现，M5 Pro芯片的痕迹完全消失。他认为，苹果采用了全新的2.5D芯片技术，仅用一套M5 Max芯片设计，就同时支撑M5 Pro和M5 Max两款芯片。这种方式不仅能大幅节省成本，还能通过芯片分级筛选提升良品率。
两个版本的区别在于，若用户希望同时将GPU核心和内存拉满，则必须选择M5 Max。这一理论是否属实，还需等待新款机型发布后的拆机评测来验证。
