据外媒wccftech报道，英特尔晶圆代工业务可能迎来第二家重要外部客户。有传闻称，联发科未来的天玑系列移动SoC或将交由英特尔的14A制程工艺代工。不过，这一目标实现起来并不轻松。
英特尔在18A和14A节点中引入了背面供电（BSPD）技术。该技术通过更短、更粗的金属路径供电，能够提升性能、降低电压降，同时释放前端布线轨道，从而提高晶体管密度或减少拥塞和线长。然而，这种方法可能带来更严重的自热效应（SHE），需要额外冷却措施。尽管如此，英特尔或许会通过创新手段来缓解这一问题。
若英特尔成功利用14A制程为联发科代工天玑SoC，这将被视为其晶圆代工业务的一大突破，可能为吸引更多客户铺平道路。不过，在传闻未得到进一步确认之前，这一消息仍需谨慎看待。
此外，据相关报道，苹果公司计划于2027年推出的低端M系列芯片，以及2028年的标准版A系列iPhone处理器，预计将采用英特尔18A-P制程代工。GF证券还指出，苹果定制的服务器ASIC芯片预计在2028年发布，将采用英特尔的EMIB先进封装技术。
最新消息显示，苹果近期已与英特尔签署保密协议，并采购了18A-P工艺的PDK样品用于评估。值得一提的是，18A-P工艺是英特尔首个支持Foveros Direct 3D混合键合的制程节点，该技术可通过TSV实现多芯片组堆叠。
