据证监会官网信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司已正式在江苏证监局完成上市辅导备案登记，迈出了IPO的关键一步。辅导机构为华泰联合证券有限责任公司。
该公司成立于2007年10月，长期致力于集成电路引线框架及先进封装基板的研发、生产与销售，为全球半导体封装行业提供核心材料与解决方案。其主要产品涵盖TO/IPM系列冲压引线框架、高性能蚀刻引线框架、自主研发的异型铜合金板带（T/U/M/W型），以及通过子公司芯智联提供的MIS基板（预成型无芯基板）和应用于高压大功率模块的DBC/AMB陶瓷基板。其中，TO/IPM系列冲压引线框架在国内规模领先。
江苏永志半导体的客户群体包括士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器、长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等知名半导体企业，展现出其在行业中的重要地位。
财务数据显示，公司在2023年、2024年以及2025年1-5月的营收分别为7.75亿元、9.81亿元和4.52亿元，净利润分别为0.025亿元、0.601亿元和0.327亿元，呈现出稳步增长的态势。
