据供应链人士透露，日本政府早前在邀请台积电前往熊本设厂时，就已制定先进封装推进与新厂建设三大战略。日本希望借助自身设备与材料优势，强化在先进封装产业链中的地位。
台积电董事长魏哲家日前亲赴日本，与日本首相高市早苗共同宣布熊本二厂制程由6纳米升级为3纳米。这一进展让日本政府再度将“引进台积电先进封装产线”提上日程，期望形成“制造＋封装”完整聚落，带动上下游产业升级。
供应链人士表示，日本政府多年前已启动重建本土半导体生产线计划。尽管已重金邀请台积电助力，但日本仍希望拥有本土先进晶圆厂，因此投入巨额资金建设Rapidus。同时，日本近期让台积电修正熊本二厂制造蓝图，由6纳米升级至3纳米，双方各取所需。
事实上，台积电与日本的合作由来已久。1997年设立日本子公司，2020年在横滨设立技术中心，2021年成立3D IC研发中心，与信越化学等20多家日厂合作，总投资达370亿日元。熊本厂也与索尼等日厂合资，日本政府大力支持并提供补贴。
据透露，数年前日本政府就多次向台积电提出在地设立先进封装厂的构想。如今随着AI芯片需求爆发，CoWoS等需求急升，相关提案再度被提上议程。供应链人士认为，台积电一直在评估这一计划，但建置先进封装厂需要足够订单支持。
此外，日月光集团在2024年宣布投资约7亿元新台币，在日本北九州市设立生产据点，全力扩大先进封装产能。不过，日月光表示目前尚未接到日本政府进一步邀请。
供应链业者指出，日本政府此前已提前布局先进封装领域，积极建设开发据点，整合材料与设备大厂及学术界资源，共同开发下一代设备与材料。同时，日本也全力投入2.5/3D封装、混合键合等技术研发，积极参与国际联盟强化实力。
