据报道，尽管第一季度通常是晶圆代工厂的传统淡季，但今年受益于人工智能（AI）需求的强劲增长以及面板驱动IC需求的回暖，包括台积电、联电等在内的晶圆代工厂表现优于预期，整体呈现“淡季不淡”的态势。
晶圆代工龙头企业台积电在AI相关应用对先进制程需求的推动下，预计2026年第一季度营收将达到346亿至358亿美元，创下历史新高，环比增长4%。这一表现使其成为当季业绩最佳的晶圆代工厂之一。
联电的表现同样稳健，预计第一季度晶圆出货量将持平，产品平均售价保持稳定，整体营收有望与上一季度持平。这一成绩优于往年第一季度通常出现的8%至9%的环比下滑。联电在智能手机影像处理器和主动式有机发光二极管（AMOLED）驱动IC市场占有率的提升，成为其22纳米制程业绩增长的主要动力。
世界先进方面，由于服务器电源管理芯片出货强劲，叠加电视和电子书市场的备货需求，显示驱动IC需求有所复苏，预计第一季度晶圆出货量将环比增长1%至3%。然而，受产品组合变化影响，其产品平均售价可能下滑3%至5%，导致第一季度营收或将与2025年第四季度持平或减少4%。
