华天科技FOPLP技术实现小批量试生产

据披露，国内封测龙头企业华天科技（002185.SZ）近日宣布，其板级扇出封装（FOPLP）技术已完成客户多种类型产品验证及可靠性认证，正式进入小批量试生产阶段。

板级扇出封装（FOPLP）是先进封装的重要技术路线之一，相较于传统封装技术，具有封装尺寸更小、可实现多芯片异质异构集成、制造成本更低、设计更灵活等显著优势。该技术可广泛应用于5G、物联网、智能手机、车载电子、医疗电子等战略性新兴领域，契合半导体产业向小型化、高密度、低功耗发展的趋势。华天科技通过AI算法优化封装流程，并基于RDL工艺完成开发，显著提升了研发效率与产品良率，同时降低了芯片成品高度，展现出较强的市场竞争力。

作为全球第六、国内前三的集成电路封测企业，华天科技持续聚焦先进封装技术的研发与产业化布局。此次FOPLP技术进入小批量试生产，是公司长期投入的重要成果。此前，相关生产线已完成通线打样及第一批dummy样品、电信测试等前期工作，为试生产奠定了坚实基础。据悉，华天科技的FOPLP项目建成后，将形成年产510×515mm板级封装产品8.64万板的产能，全面达产后预计总产值不低于9亿元，有望进一步提升公司在高端封测市场的份额。