据媒体报道，中国台湾晶圆代工厂力积电在2026年法说会上释放重要信号：内存供给短缺预计将持续至下半年，公司已启动“逐月调涨”代工价格的策略。总经理朱宪国表示，12英寸驱动IC与传感器代工价格自1月起上调，8英寸晶圆代工价格则于3月跟进。通过优化产品组合，力积电预计第一季度毛利率将持续提升。
这一策略的背后，是AI服务器需求激增与自有产能收缩共同导致的供不应求局面。力积电的乐观预期还与美光的战略合作密不可分。双方敲定了三项关键合作：力积电出售铜锣P5厂给美光，获得18亿美元现金，大幅改善财务结构；承接美光HBM后段代工订单，并通过预付款形式支持设备采购；共同推进DRAM技术升级，从当前主力4GB DDR3向更先进制程迈进。
朱宪国透露，3D AI代工业务（主要指HBM封装测试）在2025年第四季度已贡献约3%的营收，目标三年内提升至20%。此外，与印度塔塔电子的海外建厂合作进展顺利，技术服务费已入账1.43亿美元，且无任何延迟。
财务数据显示行业正逐步回暖。力积电2025年第四季度毛利率转正至6.4%，净亏损环比减少76%，为近七个季度最低。尽管全年仍亏损78亿元，但随着内存代工价格逐月上调，以及AI服务器带动逻辑代工需求回升，公司对2026年运营充满信心。
