据报道，上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）近期完成了累计近15亿元的战略融资。
星思半导体成立于2020年，专注于5G/6G通信技术，提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案。其产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap及NTN等技术领域，广泛应用于手机直连卫星、无人机自组网、车载通信、智能座舱等场景。公司技术团队由业内资深专家组成，拥有丰富的无线通信和芯片设计经验，并配备了Palladium、Zebu等先进软硬件平台，可独立完成超大规模芯片的设计、验证与测试调试工作。截至目前，公司已申请270件知识产权，其中发明专利达195件。
在技术突破方面，星思半导体于2022年11月宣布其首款5G基带芯片流片成功，并在2023年8月成功实现卫星试验电话的打通。根据其官方公布的信息，预计到2025年，公司将在多个领域取得重要进展，包括5G RedCap芯片通过中国联通认证、低轨卫星通信基带芯片实现全球首次基于5G NTN标准的高清视频通话等。
在商业化方面，星思半导体与多家头部企业展开合作，涵盖低轨卫星互联网、5G蜂窝移动通信以及IP授权和芯片设计服务等领域。例如，公司与主流手机厂商合作开发手机直连卫星解决方案，与新能源车企合作开发车载宽带卫星互联网系统，并为通信终端设备提供卫星通信基带芯片。
