据媒体报道，Google最新财报显示其资本支出将从2025年的914.5亿美元飙升至2026年的1750亿~1850亿美元，主要用于AI服务器等基础设施建设及AI技术发展。其中，TPU的量产与AI服务器的扩展成为重要部分。目前已知，TPU v7系列两款芯片将在今年逐步量产，并于2027年进入放量高峰，而v8系列预计在2027年下半年至2028年启动量产，资本支出也将维持高位。
Google在AI领域的影响力正持续扩大，其TPU作为特用芯片（ASIC）的代表，已成为云端服务大厂中发展最为成熟的案例。业内人士指出，目前能与NVIDIA GPU在出货规模上竞争的ASIC产品，几乎只有Google的TPU。这也使得ASIC市场逐渐形成“谁拿到Google订单，谁就能领先”的局面。
联发科从TPU v7时代开始切入Google供应链，拿下低功耗版本v7e订单，成功打开ASIC市场。上一季度，联发科已确认获得下一代v8e订单，并正与客户合作开发后续产品，目标是继续巩固与Google的长期合作关系。联发科CEO蔡力行表示，在云端ASIC市场保持竞争力并不容易，除了需提前储备尖端技术，还要应对AI快速发展的趋势，同时确保量产能力满足客户需求。
业内人士分析，Google采用双版本ASIC策略，意味着订单不会完全集中于博通，而是需要分散供应商。随着Google AI数据中心规模扩大，这一需求将更加明显。联发科已连续拿下两代产品订单，若能再争取一代，将进一步拉高竞争对手的抢单门槛。
