据日本读卖新闻报道，台积电正计划在日本熊本县量产3纳米先进制程芯片，这一计划已向日本政府通报，预计设备投资规模达170亿美元。台积电高层于2月5日前往日本首相官邸，向首相高市早苗说明了该计划。
台积电发布新闻稿称，董事长暨总裁魏哲家在与高市早苗会面时表示，台积电正在评估规划JASM目前在熊本兴建中的第二座晶圆厂未来可望改采3纳米制程技术生产，以因应AI带来的强劲需求。魏哲家在会中感谢日本中央政府、熊本县厅、菊阳町政府和当地社区的持续支持。
原先规划中，熊本县菊阳町兴建的第二晶圆厂将生产6/7纳米芯片，投资额为122亿美元。计划变更为量产3纳米芯片后，目前正与日本经产省协商事业计划变更事宜。3纳米芯片预期应用于AI数据中心、自动驾驶及机器人等领域。
据日经新闻等日媒报道，台积电在熊本县兴建的第二座晶圆厂工程已实质停工，因为正在评估把二厂改为量产更先进的芯片，有必要修改建厂工程计划。台积电在法说会时对此并未直接证实，只表示二厂工程事宜正与合作伙伴商议中。
另一方面，日本先进半导体国家队Rapidus，也规划自2027年度起于北海道，量产2纳米芯片。日本政府认为，台积电熊本二厂3纳米芯片与Rapidus的2纳米芯片用途不同，市场不会直接竞争。
日本政府早在2024年即决定对第二工厂最高补助7,320亿日圆（约47亿美元）。这次台积电的3纳米芯片新量产计划，被视为将大幅提升日本境内先进半导体制造实力，因此日本政府也正在考虑追加支持措施。
日本希望能在境内建构完整的AI供应链，包括AI芯片、AI服务器、数据中心等硬件，还有AI模型与AI代理等各种软件应用，以确保主权AI。台积电在日本境内量产3纳米AI芯片，将有助于日本建构更完整的AI硬件供应链。
此外，美光也将在日本广岛县内增设新厂房，生产AI芯片使用的高带宽存储器（HBM）。台厂富士康预计利用从子公司夏普取得的龟山第二工厂（日本三重县龟山市），生产数据中心所需的AI服务器。
