目标在2027年实现2纳米芯片量产的日本晶圆代工企业Rapidus，其民间投资总额预计将超过1600亿日元（约合10.7亿美元），远超原定2025年度的1300亿日元筹资目标。据日经新闻（Nikkei）报道，软银（SoftBank）和索尼集团计划分别出资210亿日元，成为最大民间股东。富士通也将投入200亿日元，成为主要股东之一。现有股东NTT和丰田汽车分别追加投资100亿日元和40亿日元。
值得注意的是，长期提供技术支持的美国IBM计划在通过美方审查后正式入股Rapidus，成为其首家外资股东。业界分析认为，此举旨在确保未来先进制程的产能，同时减少对台积电的依赖。本次募资后，Rapidus的民间出资企业预计将从现有的8家增至约30家。
在技术合作方面，Rapidus已与多家龙头企业建立深度合作。软银于2024年底成立子公司Saimemory，专注于高效能存储器研发，并计划将相关产品整合到Rapidus生产的AI芯片中。此外，Saimemory已与英特尔签署协议，共同推动名为Z-Angle Memory（ZAM）的新型存储器技术，该技术在效率和节能表现上优于现有HBM解决方案。
同时，NTT计划将次世代通信架构IOWN导入Rapidus芯片，通过光信号取代电信号传输，大幅降低芯片功耗，解决AI算力带来的能源需求问题。Rapidus本次能够超额完成募资目标，主要得益于研发进度稳定。目前，该公司在2纳米晶体管原型和AI芯片封装布线技术上均取得显著突破。
