台积电将在日本量产3nm芯片，获政府大力支持

据媒体报道，台积电已敲定在日本熊本县量产3nm制程芯片的计划，预计投资总额达170亿美元。这一项目被视为日本提升半导体制造能力的重要一步，日本政府明确表示支持，并认为其对经济安全具有重要意义。

据悉，台积电一位高管计划于2月5日前往日本首相官邸，向首相直接汇报相关计划。台积电此前已在熊本县菊阳町建设第二工厂，该工厂原计划生产6至12nm芯片，投资额为122亿美元。随着新计划的推进，3nm芯片的生产将进一步扩展其技术布局。

3nm芯片广泛应用于人工智能数据中心、自动驾驶和机器人等领域，但目前日本国内尚无相关生产能力。与此同时，Rapidus公司正计划从2027财年起在北海道量产2nm芯片。日本政府认为，2nm与3nm芯片的应用场景不同，不会形成市场竞争。

为支持台积电的项目，日本政府已决定在2024年为熊本第二工厂提供高达7320亿日元的补贴。