据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus在2025财年的私营投资额预计将超过1600亿日元（约合10.2亿美元），超出原定计划。这一进展表明，Rapidus正逐步获得来自国内外企业的广泛支持。
Rapidus被视为日本实现尖端芯片国产化的重要希望。目前，该公司的企业股东数量将从现有的8家增加至30多家。其中，软银集团和索尼集团将成为最大股东，各投资210亿日元。富士通也将成为主要股东之一，投资200亿日元。现有股东日本电报电话公司（NTT）和丰田汽车分别追加投资100亿日元和40亿日元。
IBM作为技术合作伙伴，预计将首次以外国企业身份参与投资。此举旨在确保大规模生产能力，同时减少对台积电的依赖。此外，软银旗下的Saimemory公司计划将其高性能存储器技术与Rapidus的AI芯片整合，进一步推动技术应用。
Rapidus的技术进展为其融资提供了助力。2025年7月，公司确认了2nm晶体管原型机的运行，并在同年12月展示了用于高效连接AI芯片的布线层原型。这些成果吸引了更多投资者的关注，包括一些并非直接需要尖端芯片的企业。
日本政府高度重视尖端芯片的国产化，认为2nm芯片的生产对经济安全至关重要。为此，政府已承诺提供2.9万亿日元的资金支持，而Rapidus计划通过私营投资筹集约1万亿日元。尽管如此，Rapidus仍面临量产挑战，包括扩大生产规模、提高良率和拓展客户群体。
值得注意的是，Rapidus的股东数量增加至30多家，可能对其决策速度产生一定影响。不过，得益于政府支持，公司成立不到三年便已进入原型阶段，预计到2025年底员工人数将超过1000人。
Rapidus的目标是在2027财年实现2nm芯片的量产，为其北海道工厂的运营做好准备。未来，公司还需继续稳步推进技术与业务发展，以实现其长期资金需求目标。
