据媒体报道，天虹半导体设备公司近期成功交付全球首台310×310 mm面板级封装物理气相沉积（PLP PVD）设备，并顺利导入一家封测大厂的高雄生产线。公司CEO易锦良表示，该设备已通过超过1,000片翘曲面板传送测试和300片以上制程稳定性验证，能够满足新一代面板级封装的大尺寸与高精度需求。
天虹不仅在PVD设备领域取得突破，还同步推出了310×310 mm PLP Descum设备，目前正进入客户验证阶段。这一系列设备的研发成功，标志着天虹逐步构建起完整的面板级封装制程设备能力。易锦良指出，这些设备高度采用本地供应链，有效降低了对海外高端设备的依赖，进一步推动了中国台湾地区半导体设备生态的发展。
在国际市场布局方面，天虹计划于2026年第二至第三季度启用竹北厂，并已扩大南科厂区规模。此外，天虹于2025年底在日本成立子公司“哲虹”，主要面向名古屋等地的半导体产业集群，包括日本铠侠（Kioxia）和Denso等大厂。公司还评估通过哲虹在熊本设立分公司，进一步拓展日本市场。
尽管2025年天虹因化合物半导体客户需求疲软和部分设备交期延迟，营收降至新台币22.45亿元，同比减少13.26%，但展望2026年，公司对前景充满信心。随着先进制程与封装需求的持续增长，天虹订单能见度已达半年，PLP设备开始贡献营收，预计全年营收将逐季攀升，并有望超越2024年的历史高点。
