3.5D封装技术：先进封装新趋势

据公开数据及英特尔官网信息显示，3.5D封装技术正逐渐成为半导体领域备受关注的新型先进封装技术。这项技术结合了2.5D中介层横向整合与3D芯片垂直堆叠的优势，形成一种混合型封装方案。

以台积电为例，其成熟的CoWoS技术属于2.5D封装，而类似技术也广泛应用于传统封测代工厂、英特尔、三星电子等企业。不过，随着3D晶圆堆叠技术（如台积电的SoIC）的不断发展，业界开始探索更多整合可能性，从而催生了“3.5D封装”这一概念。

具体而言，3.5D封装可将多组3D垂直堆叠的芯片组，如高带宽存储器（HBM）或逻辑堆叠逻辑芯片，进一步整合到2.5D结构的硅中介层或扇出型封装平台之上。英特尔曾介绍其EMIB 3.5D技术，通过结合嵌入式多芯片互连桥接技术与Foveros，成功打造出一款包含超过1000亿个晶体管、47个主动式晶粒以及5个制程节点的复杂异质芯片。