联发科CEO蔡力行在近期法说会上表示，公司在智能装置平台和数据中心ASIC业务上的多元布局已见成效，未来将有效弥补智能手机业务下滑带来的影响。据其透露，联发科数据中心ASIC业务预计在2026年突破10亿美元，2027年有望达到数十亿美元规模，相关项目将持续推进至2028年。未来，ASIC业务占整体营收比重有望达到20%。
蔡力行指出，联发科2025年整体营收创下新高，达新台币5960亿元，逼近6000亿元大关。这一成绩主要得益于旗舰与高端边缘AI天玑芯片、Wi-Fi 7、5G基带及10G PON等通信解决方案的全球市占率提升。然而，2026年第一季度，手机芯片业务将面临存储器与零组件成本攀升的挑战，预计相关营收将显著下滑。
在智能装置平台方面，2025年第四季度营收虽因消费性淡季影响环比下降8%，但同比仍增长13%，占整体营收的37%。蔡力行表示，天玑芯片在高端平板市场的市占率攀升，推动了该业务的年增长。预计2026年第一季度，智能装置平台业务将实现环比与同比增长，进一步弥补手机业务的下滑。
车用领域也表现亮眼。联发科天玑智能座舱平台、车载通信系统解决方案及车用电源管理芯片的全球市占率持续提升。此外，联发科与日本电装合作开发的先进驾驶辅助系统（ADAS）定制化芯片项目，预计将在2026年带来显著增长。
蔡力行还强调，联发科正全力布局数据中心与运算芯片领域。公司在高速400G SerDes、光学共同封装（CPO）、3.5D先进封装、定制化高带宽存储器（Custom HBM）等关键技术上加大投资力度，以巩固其作为数据中心客户信赖伙伴的地位。与此同时，联发科与NVIDIA合作开发的GB10项目在2025年实现超过80%的增长，营收达10亿美元，预计2026年将继续加速成长。
联发科财务长顾大为补充道，公司未来长期目标是将毛利率维持在46%左右，通过有纪律的定价策略与策略性产能分配，确保盈利能力的稳定。
