据日经新闻（Nikkei）报道，日东纺（Nitto Boseki；Nittobo）在半导体材料玻璃纤维布领域占据约90%的市场份额，成为NVIDIA、Google、亚马逊（Amazon）、苹果（Apple）等科技巨头争相确保供货的关键企业。为满足人工智能（AI）芯片日益增长的性能需求，日东纺计划最快于2028年推出下一代玻璃纤维布产品。
据悉，这款新产品将显著提升对热变形的抵抗能力，解决AI芯片因体积增大及与存储器整合趋势带来的热膨胀与翘曲问题。日东纺目前正基于旗下既有产品“T-glass”进行研发，目标是将热膨胀系数从现有的2.8 ppm降至2.0 ppm，降幅约为30%。这一改进将有助于应对AI芯片运算能力提升后，载板体积缩小与散热管理难度增加的挑战。
与此同时，日东纺还在开发应用于AI服务器主板的下一代低介电系数（Low-Dk）玻璃纤维布，预计于2027年推出。该产品旨在满足数据中心对高速传输的需求，进一步巩固其在高端AI半导体材料市场的地位。
随着材料市场竞争加剧，日系厂商Unitika已开始供应智能手机芯片基板专用的极薄低热膨胀布，而中国大陆与中国台湾地区制造商也在加速玻璃材料研发。在低介电系数产品领域，旭化成（Asahi Kasei）与日东纺并列为两大关键企业，其产品广泛应用于数据中心服务器交换机，助力印刷电路板（PCB）实现高速、高容量数据传输。此外，信越化学（Shin-Etsu Chemical）也开始推广石英纤维布，进一步丰富市场选择。
目前，日东纺正根据铜箔基板（CCL）厂商提供的样品评估结果持续优化产品性能，目标是于2028年实现下一代玻璃纤维布的正式量产。这一系列布局将帮助日东纺在高端AI半导体材料领域占据更大优势。
