2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）成功向武汉客户交付其自主研发的D2W芯粒混合键合装备。
据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达到9.5%，到2030年市场规模有望突破794亿美元。在人工智能算力需求激增的背景下，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的核心。然而，全球芯粒混合键合设备市场主要由国际巨头主导，我国在先进封装设备领域的国产化率不足5%，成为制约国产存储芯片发展的瓶颈。
在地缘政治影响下，高端半导体设备进入中国市场愈发困难，这使得以键合装备为代表的设备国产化成为保障国家芯片安全的战略高地。D2W芯粒混合键合技术作为实现高密度异构集成的核心工艺，其重要性日益凸显。
华卓精科依托清华大学原发技术，凭借20余年的超精密测控技术积累和核心专利，已开发出覆盖逻辑、存储、功率半导体等领域的高端装备。其新一代D2W芯粒混合键合装备（UP-D2W-HB）面向HBM制造和Chiplet异构集成，对缓解国内高端装备需求具有重要意义。
此外，华卓精科还推出了混合键合装备（UP-UMA®HB300）、熔融键合装备（UP-UMA®FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）和激光退火装备（UP-DLA-300）等系列产品，形成了自主化装备矩阵。这标志着华卓精科已具备提供先进封装关键制程成套解决方案的能力。
