锐盟半导体完成亿元融资，压电技术实现新突破

近日，锐盟半导体宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，飞荣、华融盛资本以及深圳天使母基金等多家机构共同参与。

据公开资料显示，锐盟半导体成立于2020年，专注于全栈式压电传感与执行微系统解决方案，构建了从“材料—器件—芯片—算法”的完整技术闭环。其技术应用广泛覆盖智能汽车、3C电子、AR/VR、工业控制及高性能计算（HPC）等多个领域。2024年，公司发布了MagicCool、MagicTa、MagicEng、MagicClear四大产品线，进一步推动压电技术在散热、触觉交互和精密执行场景中的规模化应用。

在CES 2026展会上，锐盟半导体与传音控股旗下Infinix联合发布了一项行业首创技术——压电风扇与HydroFlow液冷二合一散热方案。这一技术首次将固态压电风扇应用于智能手机，基于MagicCool压电散热微泵，采用仅0.1毫米厚的振动片，通过高频压电振动实现高效、超薄、低功耗的主动散热。该方案为AI时代高功耗、超薄终端设备提供了全新的散热路径，展现了压电技术在消费电子领域的巨大潜力。