芯聚威科技完成Pre-A+轮融资，加速高性能模拟芯片研发

据公开消息，成都芯聚威科技近日宣布完成数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由成都高新创投、川创投领投，长虹创投、成都科创投以及中科创星、英诺天使基金跟投，启峰资本担任财务顾问。据悉，本轮融资资金将主要用于产品研发迭代、市场拓展以及团队建设。

芯聚威科技成立于2021年8月，位于成都高新区，专注于高性能信号链集成电路的研发与产业化。公司业务涵盖模拟与模数混合集成电路设计、相关技术服务及芯片产品销售。其核心团队由多位行业专家、大学教授及名校博士、硕士组成，核心成员在信号链及模数混合芯片领域深耕十余年，具备多款高性能模拟与模数混合芯片的量产经验。

目前，芯聚威科技已推出多款产品，包括高精度心电与脑电模拟前端、高精度Δ-Σ ADC、高速高精度流水线ADC等。公司向市场推出的数十款模拟芯片覆盖14~16bit高速高精度ADC、24bit大带宽高精度ADC及低噪声电生理模拟前端等。这些产品在噪声性能、功耗及无杂散动态范围等关键指标上表现优异，广泛应用于脑机接口、医疗监护、可穿戴设备、振动与水声采集、红外成像及无人机图传等领域，累计服务客户已超过百家。