据法新社报道，高通近期再次经历高层人事变动。Nuvia创始人兼前CEO Gerard Williams于近日宣布离职，他曾担任高通工程资深副总裁，并在LinkedIn上表示，已于2026年1月离职，未来将专注于家庭生活。对此，高通发言人未予置评。
Williams曾是苹果的芯片设计师，2021年高通收购Nuvia后加入公司。Nuvia研发的自定义兼容ARM架构的CPU设计，对高通在PC和服务器市场的布局起到了关键作用。这一技术帮助高通实现业务多元化，减少对移动芯片组业务的依赖。目前，高通已将Nuvia最初开发的Oryon CPU设计应用于多款产品，包括2024年推出的Snapdragon X系列PC处理器、工业用Dragonwing-IX，以及2025年底发布的Snapdragon 8 Elite Gen 5手机芯片。此外，该架构还被用于车用平台与服务器CPU的后续开发。
值得一提的是，Williams曾于2019年被苹果起诉，指控其在苹果任职期间创立Nuvia并挖角前同事，但该诉讼已于2023年撤销。尽管Williams的离职引发关注，但市场分析认为，这一变动对高通的实质影响有限，表明Nuvia的并购整合已基本完成。
此前，高通GPU架构师Eric Demers于一个月前离职并转投英特尔，负责数据中心GPU业务。尽管近期高层变动频繁，但高通的多元化产品线已逐步成型，Oryon CPU成为其核心竞争力之一。
