据志圣透露，公司计划投入约14.8亿元新台币购置位于台中南屯的一处近3000坪厂房，以满足AI先进封装技术对新制程设备的开发需求。这一举措将确保现有台中厂区的产能不受干扰，同时为未来的技术创新提供充足空间。
志圣表示，尽管现有厂区能够满足当前市场需求，但随着AI技术的快速发展，先进封装设备的需求日益增加，现有空间已无法支撑未来两年的创新需求。为此，志圣决定向凯柏精密购置厂房，为新制程设备开发提供验证与量产基地。
据了解，志圣台中厂与均豪中科厂的协同效应已在高端半导体封装设备市场中显现。新购置的厂房与现有台中厂相邻，旨在提升研发与生产团队的协作效率。未来，志圣还计划在台中水湳经贸园区建设联合研发中心，进一步强化技术开发能力。
志圣认为，新厂房将为高端技术的原型机开发与规模化测试提供支持，有助于与国际大厂共同开发项目，巩固其在AI先进封装供应链中的地位。
财务数据显示，志圣2025年第四季度营收达17.46亿元新台币，同比增长30.79%，单季税后净利2.61亿元新台币，同比增长33.69%。全年营收61.02亿元新台币，同比增长26.64%，税后净利达8.3亿元新台币，较2024年增长15.37%。
