据媒体报道，存储器封测大厂力成科技正全力发展扇出型面板级封装（FOPLP）技术，其董事长蔡笃恭表示，AI产业“现在才刚刚起步”。随着存储器市场持续缺货和先进封装需求的增长，力成计划成为“非台积电阵营”的重要合作伙伴，并预计在2027至2028年迎来显著营收增长。
力成科技在2月2日举办的年终晚会上，邀请了美光、铠侠、联发科、华邦电等供应链伙伴参与，超微（AMD）和博通（Broadcom）的采购高层也到场支持。力成CEO谢永达透露，公司不仅深耕存储器领域，还逐步转型至先进封测领域，目标是到2026年营收达到新台币800亿元，整体业绩突破1000亿元。
蔡笃恭指出，力成的FOPLP技术已准备就绪，2026年的重点在于产品认证与良率提升。预计到2026年底完成所有客户认证，届时将逐步扩充产能，2027年达到6000片规模。若规划产能全开，每月可贡献30亿元营收，2028年有望实现满载生产。
目前，先进封装市场以台积电的CoWoS-S技术为主流，但随着技术演进，力成的FOPLP技术将具备更大尺寸封装和经济效益的优势。力成将主攻CPU与ASIC领域，看准博通等AI大厂对差异化封装的需求，积极争取外包订单。
在存储器方面，力成计划重启高带宽存储器（HBM）封装业务。蔡笃恭表示，随着市场需求增加，外包HBM封装将成为趋势，而力成凭借技术优势将成为主要受益者。未来是否扩产将视客户需求而定。
此外，力成子公司晶万亿成（TeraPower）也将扩大晶圆测试与成品测试能力，计划在未来两年内新增400至500台测试机台，以满足AI芯片测试需求。超丰电子则凭借电源管理IC封装技术成功切入NVIDIA供应链，进一步巩固其市场地位。
针对外界对AI产业泡沫化的担忧，蔡笃恭认为，当前AI技术受限于CPU与存储器的性能差距，未来通过先进封装技术实现高度整合后，AI产业将迎来更大发展空间。
