网通IC设计业者掀起新一轮涨价潮

近年来，随着AI服务器和高效运算（HPC）需求的快速增长，半导体行业正经历新一轮“结构性涨价循环”。从上游原材料到PCB、存储器等关键组件，价格持续攀升，晶圆代工、封测及IC设计等环节也纷纷调整报价，以应对成本压力。

据供应链业者透露，多家IC设计业者已明确启动涨价机制。例如，瑞昱自2026年1月1日起，针对内含存储器的产品涨价10%，并在3月1日再次调涨，平均涨幅超过30%。台积电已通知客户，2026年将上调先进制程代工价格，联发科也表示将根据制造成本上升情况，策略性调整芯片售价。

存储器价格的飙升成为此轮涨价潮的重要推手。供应链人士指出，存储器价格疯涨叠加日月光、长电等封测厂上调代工报价，使得成本压力迅速向整个半导体供应链传导。晶圆代工方面，台积电自2022年以来持续涨价，2026年5纳米以下制程的涨幅超出预期；中芯国际、华虹等厂商也因产能满载而调涨部分报价，累计涨幅达20%。

封测领域同样面临成本压力。由于上游金属材料价格大涨及产能紧张，长电、通富微电等封测厂已预告2026年报价将上调10%以上，日月光的涨幅则在5%~20%之间。供应链预计，IC设计产业近期将启动新一轮涨价潮。

在此背景下，瑞昱、达发、茂达、致新等纷纷酝酿涨价，其中瑞昱的涨势尤为显著。供应链人士透露，瑞昱自2026年3月1日起，针对SoC内含存储器的产品报价将调涨30%以上，这是短期内第二次大幅调价，未来可能根据上游状况继续涨价。

为提升营运动能，瑞昱自2026年起将大幅提升非PC应用的比重，特别是在10G PHY、高端交换器、Wi-Fi 7主芯片及车用产品等领域。据估算，瑞昱10G PHY在高端Wi-Fi 7路由器与PON市场的表现强劲，2025年出货量约1,400万颗，2026年有望跃升至2,500万颗以上。全球市场对10G PHY的总需求预计在2026年达到7,000万~7,500万颗，2027年随着Wi-Fi 7渗透率提升，需求将进一步增长至8,000万~9,000万颗。

供应链人士认为，随着IC设计业者成功转嫁成本，获利压力将显著缓解。瑞昱在网通领域的单位价值与毛利结构有望进一步提升，预计2026年1月及第一季度营收将创下新高。瑞昱率先涨价后，联发科及其旗下达发等竞争对手预计也将跟进，以反映成本变化。