瑞发科半导体启动A股IPO，专注车载SerDes芯片研发

据公开消息，瑞发科半导体（天津）股份有限公司于2026年1月29日在天津证监局完成上市辅导备案登记，正式开启A股IPO进程。其辅导机构为华泰联合证券。

瑞发科半导体成立于2009年7月，是一家专注于高速模拟及混合信号芯片研发设计的企业，核心产品为车载SerDes芯片。这类芯片在汽车电子领域具有重要应用，市场需求持续增长。

从股权结构来看，华为旗下的哈勃投资是瑞发科半导体的第三大股东，持股比例为11.62%。此外，长安汽车关联基金安和基金、国开科创以及君联资本等多家知名机构投资者也参与其中，显示了资本市场对瑞发科半导体发展前景的看好。