日本材料大厂住友电木（Sumitomo Bakelite）近期宣布，将以约300亿日圆（约合1.94亿美元）并购京瓷（Kyocera）材料事业的一部分。据日本电波新闻报道，此次并购预计于2026年10月完成，住友电木将取得京瓷化学在日本的3个工厂及中国台湾地区的1个工厂。
业界分析认为，双方产品线具有高度互补性。住友电木在覆晶（Flip Chip）导线架领域占据优势，主要供应LQFP、QFN及Flip Chip相关产品。而京瓷则在载板类（Substrate-based）市场表现突出，尤其在TFBGA封装产品领域占据领先地位。此外，京瓷在中国大陆的分离式元件（Discrete）和功率（Power）类产品市场也拥有较高的市占率。
中国台湾地区半导体材料代理商长华电材长期代理住友电木的封胶树脂（EME），并与其合作投资了中国台湾地区住友培科。2024年，高雄新厂正式启用，每月新增600吨封胶树脂产能。长华副总陈明轩表示，此次并购将有助于住友电木拓展全球市场布局，未来长华预计扩大代理范围，涵盖更多京瓷的产品线。
据产业人士透露，京瓷在中国台湾地区地区过去多采取直销模式，市占率较低，而住友电木通过与长华的长期合作，市占率较高。此次并购将整合京瓷的AI数据中心用半导体封装材料技术，与住友电木的功率半导体和处理器用封装材料，形成完整的高散热及高热传导封装材料产品线，进一步提升市场竞争力。
