据Yole报道，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术已取代传统的制程微缩，成为推动半导体性能提升和产业发展的核心动力。特别是在人工智能、数据中心和新架构驱动的算力时代，封装技术正从幕后走向产业价值创造的前台。
Yole数据显示，先进封装市场正进入战略增长阶段，预计将以9.4%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将接近800亿美元。其中，直接服务于AI与数据中心需求的2.5D/3D先进封装增长最为显著，预计在2024至2030年间以约19%的年复合增长率飙升，到2030年规模将接近350亿美元。
Yole集团半导体封装技术与市场首席分析师Yik Yee Tan博士表示，先进封装已不再是辅助技术，而是AI、数据中心和未来系统性能的关键支柱。亚太区研发与业务发展负责人Gary Huang进一步指出，强大的长期驱动力正将封装技术推向价值创造的核心，行业参与者面临的主要挑战是如何应对技术、市场与竞争格局的复杂变化。
全球领先厂商纷纷展示了其在先进封装领域的最新布局和技术路径，呈现出多元化竞争态势。台积电分享了其在面板级封装（PLP）上的挑战，以及CoWoS先进封装解决方案中日益复杂的物料清单，涉及基板、中介层、散热方案和高带宽内存（HBM）集成。英特尔则强调其EMIB-T技术是未来AI芯片的关键赋能者，并展示了在玻璃基板、面板级封装、垂直供电及共封装光学（CPO）集成方面的进展。
此外，日月光指出，其FOCoS及2.5D/3D封装技术对实现AI芯片的纵向扩展（scale-up）与横向扩展（scale-out）架构以及先进电源解决方案至关重要。三星电机宣布已交付首款玻璃基板产品，展示了其在先进介质材料和大尺寸封装领域的路线图。STATS ChipPAC将CPO和PLP列为长期愿景，而AOI公司则更新了其PLP产线建设及面向AI/数据中心的嵌入式电源封装进展。
扇出型面板级封装（FOPLP）因其在成本控制和支持大尺寸高性能封装方面的双重优势，正在电源管理芯片、射频芯片及部分AI/高性能计算应用中加速采用。
