据路透社和MarketBeat报道，全球晶圆制造设备大厂科林研发（Lam Research）近期发布了2026财年第二季度（截至2025年12月）的财报，展现了强劲的业绩表现。财报显示，科林研发当季营收达53.4亿美元，与前一季持平，同比大幅增长37.6%，超出市场预期的52.6亿美元。同时，公司营业利润率和毛利率分别维持在33.9%和49.6%，与前一季基本持平。
财报显示，科林研发的营收主要来源于系统设备销售和客户支持业务。其中，系统设备销售贡献了33.6亿美元，同比增长27.9%；客户支持业务收入为19.9亿美元，同比增长13.5%，主要得益于备品需求以及设备智能化和预测性维护解决方案的推动。
科林研发财务长Timothy Bettinger指出，晶圆代工领域是系统设备销售的主要驱动力，占比达59%，远高于去年同期的35%。这主要得益于中国在先进制程和成熟制程领域的持续投资。存储器市场占比为34%，其中DRAM相关营收创下新高，占比达23%，主要受高带宽存储器（HBM）和DDR5节点升级的推动。NAND市场占比虽降至11%，但预计将在2026年恢复增长。
从地区分布来看，科林研发2026财年第二季度的前五大市场分别为中国大陆（占比35%）、中国台湾地区和韩国（各占20%）、日本（占比10%）以及东南亚（占比8%）。其中，中国大陆市场占比下降了8个百分点，成为跌幅最大的地区。
科林研发CEO Rick Archer表示，人工智能（AI）正在推动环绕式闸极（GAA）晶体管、背面供电、高效材料以及3D先进封装等技术需求的增长。他透露，公司推出的Akara导体蚀刻机台在过去一年中装机量翻倍，显示出公司在蚀刻、沉积和封装技术领域的竞争优势。
针对未来展望，科林研发预计2026财年第三季度（截至2026年3月）营收将在54亿至60亿美元之间，高于市场预期的53.4亿美元。Rick Archer补充道，尽管客户建厂计划仍在调整中，但多数新晶圆厂的产能预计将在2027年和2028年陆续上线，公司将根据客户需求灵活调整业务布局。
