据报道，2025年中国台湾地区半导体测试产业链订单旺盛，京元电、旺矽、颖崴、中华精测等企业同步受益。这主要得益于AI和高效运算（HPC）应用对芯片测试技术门槛的提升，以及与晶圆代工和IC设计企业间的紧密合作。
数据显示，2022年至2025年，上述企业的月营收持续增长。展望未来，2026年下半年，AI GPU厂商将迎来换代潮，云端服务供应商（CSP）订单也将加速释放，进一步推动测试时间延长和工序增加，为中国台湾地区半导体测试产业链带来显著利好。
京元电在AI特用芯片（ASIC）客户新品的助力下，预计2026年晶圆测试（CP）、成品测试（Burn-in Test）和系统级测试（SLT）三大业务将同步增长。据预测，2027年AI相关业务占比将达总营收的三分之二，较2024年增长40%。
在测试界面领域，旺矽凭借微机电（MEMS）探针卡技术，成功切入3纳米先进晶圆测试市场，超越意大利Technoprobe和美国FormFactor等龙头企业，成为CSP委外AI ASIC芯片的主要探针卡供应商，初期市占率超60%。
颖崴则凭借高频高速测试座（Socket）技术，全面覆盖NVIDIA和CSP供应链的订单需求，同时积极布局先进探针卡商机。预计2026年其两大测试界面出货动能将逐季放大，全年营收有望突破百亿大关。
中华精测作为AI关键测试载板（Load Board）供应商，2025年下半年凭借大尺寸规格产品获得美系CSP客户认可。尽管年末受季节性因素和客户库存调整影响，备货动能略有下滑，但2026年AI GPU和ASIC大单在手，全年营运将逐季增长。
