近年生成式AI与高效运算需求持续增长，先进封装成为全球半导体供应链中的关键瓶颈。据供应链业者透露，台积电正加速提升CoWoS产能，预计到2026年底月产能将超过14万片，2027至2028年还将进一步扩产。
台积电不仅在南科AP8厂区新增P2厂，还调整了嘉义AP7厂区的规划。原本以WMCM、SoIC及CoPoS为主的AP7厂，将部分SoIC产能改为CoWoS。这一调整显示台积电正全力应对AI芯片需求的爆发式增长。
目前，NVIDIA仍是台积电CoWoS的最大客户，预订了全年过半产能。此外，Google等ASIC芯片客户也加价抢产能，联发科计划在2026年切入ASIC市场，原预订的2万片产能已显不足，正在追加订单。
供应链指出，台积电低估了AI芯片的增长速度，近期重新审视客户需求后展开扩产。然而，CoWoS涉及中介层、ABF基板、高带宽存储器整合等复杂工艺，从建厂到量产需18个月以上，供给端仍难以跟上需求。
台积电的扩产计划也带动了设备与材料供应链的增长。辛耘、均华、致茂、志圣、万润等台厂持续受益，IC测试设备大厂鸿劲在2026年的主要增长动力将来自ASIC客户订单的全面爆发。
此外，台积电正评估将云林作为新厂区的潜在地点，同时美国亚利桑那州厂也将新增至少两座先进封装厂。
