据日经新闻（Nikkei）报道，日本知名材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）为增强其在半导体封装材料领域的竞争力，宣布将收购京瓷（Kyocera）旗下半导体材料业务的一部分。此次交易预计耗资300亿日元（约合1.94亿美元），成为住友电木历史上规模最大的并购案。相关合并工作计划于2026年10月完成。
住友电木在全球半导体封装材料市场中占据约30%的份额，是该领域的领先企业。然而，其产品主要集中在功率半导体封装材料领域，而在存储器等逻辑半导体封装材料方面缺乏显著优势。随着人工智能（AI）技术的快速发展，市场对高性能逻辑半导体封装材料的需求日益增长，住友电木亟需补足这一短板。
据日本电波新闻报道，此次收购的目标是京瓷化学（Kyocera Chemical），其前身为2002年京瓷收购的东芝化学（Toshiba Chemical）。京瓷化学在存储器封装材料领域拥有深厚的技术积累和丰富的经验，但因与京瓷未来发展方向不符，难以与其他业务形成协同效应，因此决定出售该部门以推动企业重组。
通过此次收购，住友电木将获得京瓷化学在日本的3家工厂以及中国的一家工厂，并掌握其在AI数据中心用半导体封装材料方面的技术和产品。这将与住友电木现有的功率半导体和处理器封装材料形成互补，构建起完整的高散热及高热传导封装材料产品线，进一步巩固其在半导体封装材料领域的领先地位。
住友电木与京瓷自2025年下半年起展开业务合并谈判，经过约半年的磋商，双方于2026年1月完成董事会决议并签署协议。根据计划，住友电木将于2026年7月成立独立子公司，10月正式完成合并工作。这一战略举措将助力住友电木在AI驱动的半导体市场中占据更有利的竞争位置。
