科技评论网站Stratechery指出，台积电目前已成为AI供应链中的最大瓶颈。这一问题并非源于地缘政治因素，而是由于未能提前预判芯片需求并调整资本支出，导致当前供应短缺，成为AI建设热潮的“刹车”。
据Wccftech报道，尽管高效运算（HPC）订单激增，使NVIDIA超越苹果（Apple）成为台积电最大客户，但台积电此前在资本支出上的保守态度，导致生产线陷入瓶颈。这种短缺不仅影响了NVIDIA和AMD等厂商的交货时间，也让微软（Microsoft）、Google、Meta等自研芯片的大厂难以获得稳定的供应。例如，微软近期发布的Maia 200 AI芯片采用台积电N3B制程，目前正面临严重的供应限制。
先进封装领域同样面临挑战。台积电的CoWoS及其衍生技术是当前芯片制造商的首选，但其封装产线规模远不及半导体制造业务，导致供应能力受限。鉴于先进封装在AI供应链中的重要性，台积电亟需扩大相关产能以满足市场需求。
尽管英特尔（Intel）与三星电子（Samsung Electronics）试图吸引客户转单，但由于台积电长期建立的生态系统与信任关系难以撼动，HPC客户和ASIC巨头仍选择排队等待，而非冒险转移订单。最终，这种供应瓶颈可能以营收损失的形式影响超大规模数据中心业者。
