随着人工智能（AI）与高效运算（HPC）技术的快速发展，全球半导体产业的投资重点正从先进制程逐渐扩展到先进封装与系统级整合。这一趋势推动了封装技术的不断演进，同时也大幅提升了制程复杂度与设备需求，为半导体设备供应链注入了新的增长动力。
据辛耘透露，自2020年起，公司营运逐年攀升，自制设备与再生晶圆业务成为两大增长引擎，助力2025年全年营收首次突破新台币百亿元大关。展望2026年，市场需求持续强劲，产能利用率维持满载，整体营运表现预计将优于2025年，订单能见度已延伸至2027年。
辛耘的自制设备业务是公司目前最重要的增长驱动力，产品线涵盖批次式湿式制程设备（Wet Bench）、单晶圆湿式制程设备（Single Wafer）、暂时性贴合及剥离设备（TBDB）以及水气烘烤设备（Baking）。其中，湿制程相关设备占自制设备营收约七成，广泛应用于半导体前段制程与先进封装的关键表面处理流程。随着先进制程与封装技术的推进，湿制程设备需求显著增加，2026年产能已满，订单能见度直达2027年。
在扩产方面，辛耘规划了新竹湖口二厂与台南新厂的建设。湖口二厂预计于2026年下半年完工，而台南新厂则计划于2027年下半年完工，目标是打造公司旗下最大的设备制造中心。新厂采用智能化、自动化与绿建筑设计，预计2028年全面投产后，自制设备总产能将实现翻倍增长。
再生晶圆业务是辛耘的另一大亮点。受益于2纳米与3纳米先进制程需求的提升，晶圆代工与存储器厂商对高品质再生晶圆的需求同步增长。2025年，12寸再生晶圆月产能已从2024年的约16万片提升至21万片，且产能利用率维持满载。辛耘计划在2026年下半年通过去瓶颈方式新增约4万片月产能，届时总产能将提升至约25万片。后续视市场情况，2027年月产能有望再增加5万片，进一步扩大再生晶圆业务对营收的贡献。
相较之下，代理设备业务表现稳健。辛耘代理的产品线包括微影（Lithography）、蚀刻（Etch）、薄膜沉积（Thin Film）等关键设备，客户结构分散，波动性较低，成为公司稳定获利的重要来源。2024年，代理与制造业务营收比重为65：35，随着自制设备业务规模扩大，2025年制造相关营收比重已提升至四成以上，预计2026年有望超过五成。
财务数据显示，辛耘2025年12月营收为新台币9.79亿元，月增2.28%、年增24.03%，推动第四季度营收达28.14亿元，年增9.5%，均创历年同期新高。2025全年营收达到113.71亿元，年增17.3%，创下历史新高。辛耘表示，这一成绩主要得益于自制设备与再生晶圆业务的规模扩大，以及代理业务的稳健增长，显示公司营运结构逐步优化。
展望未来，辛耘预计2026年的增长动能将继续围绕先进制程与先进封装两大趋势展开。设备业务将受益于AI与HPC驱动的投资需求，而再生晶圆业务则随着12寸先进制程产能的扩张同步增长。整体而言，2026年营运表现有望较2025年进一步提升，2027年与2028年的中期营运能见度依旧清晰，创高可期。
