据法新社报道，Tesla的AI5芯片将采用台积电3纳米和三星2纳米制程技术进行双重代工，预计在2026年底至2027年实现量产。这一芯片被视为Tesla“车机同脑”战略的核心，旨在打通智能汽车与人形机器人Optimus之间的硬件隔阂。
Tesla创始人Elon Musk在2025年11月受访时表示，Tesla未来每年对AI芯片的需求量可能高达1,000亿至2,000亿颗。这一需求主要源于Tesla全自动驾驶系统（FSD）向端对端神经网络架构的全面转型，以及Optimus机器人产量向亿级迈进的规划。
台积电董事长魏哲家曾在2024年12月中旬与Musk会面，讨论AI机器人未来的发展方向。Musk坦言，他最担心的问题是“没有芯片可用”，而魏哲家则回应称：“只要付钱，芯片一定有。”然而，先进制程的产能并非“随叫随到”，其结构性限制包括制程节点排期、产能分配以及客户设计开发进度等。
AI5芯片的性能被Musk形容为“非常强大”，单颗SoC的效能接近NVIDIA Hopper等级，双芯片配置则接近Blackwell水准，但成本和功耗更低。与此同时，Tesla已启动下一代AI6芯片的研发，定位为训推一体，预计2028年量产。2025年7月，Tesla与三星晶圆代工签署了一项价值165亿美元的生产协议，美国泰勒厂将为主要生产基地。
对于三星而言，AI5和AI6订单不仅是商业合作，更是证明其2纳米制程技术“可商用量产”的关键机会。尽管三星在3纳米制程上率先实现量产，但良率问题一直困扰其发展。如果2027年起美国泰勒厂无法满足AI5和AI6的量产需求，Tesla可能需要寻找其他解决方案。
值得注意的是，Musk在2025年11月再次提及Tesla自建超大规模晶圆厂（TeraFab）的可能性。这座晶圆厂初期规划月产10万片，最终目标为月产100万片，旨在为Tesla、xAI、Optimus、SpaceX和Neuralink等业务线提供充足的芯片供应。
