力成董事长蔡笃恭近日透露，公司扇出型面板级封装（FOPLP）技术取得重要进展，预计2026年完成客户验证，2027年进入大规模量产阶段。
据蔡笃恭介绍，力成已克服FOPLP技术中翘曲（warpage）等关键难题，良率目标设定为95%至98%。公司采用510mm x 515mm规格的面板，已获多家客户认可。此外，力成在RDL制程中成功导入玻璃面板（Glass Panel）作为载具，晶粒贴合（Die Attach）良率表现优异，顶层芯片（Top Die）贴合良率已超过90%，并正向98%-99%的高标准优化。
力成FOPLP技术主要聚焦三大方向：AI芯片（包括CPU与ASIC）、光学引擎，以及AI芯片与光学共同封装（CPO）。其中，光学引擎封装技术预计2026年进入开发验证，CPO整合封装则计划于2027年底量产。
为满足市场需求，力成启动大规模扩产计划，未来三年将投资443亿元新台币，重点扩充FOPLP产能。P11厂作为FOPLP主力基地，无尘室扩建预计2026年第二季度完成，全产线月产能目标为6000片。P12厂则将专注于AI芯片在ABF载板上的封装制程，并预留空间用于未来技术开发。
子公司晶万亿成（TeraPower）也计划在未来两年新增400-500台测试机台，全面支持AI芯片的晶圆针测（Chip Probe）与最终测试（Final Test）需求。
力成CEO谢永达表示，2026年第一季度营收预计因工作天数减少而略有下滑，但存储器需求强劲，封测报价自2025年第四季度起已调升，预计涨价效应将在2026年第一季度逐步显现，推动毛利率提升。
此外，DRAM市场需求因数据中心和AI应用的扩展而持续增长，但需关注消费性电子终端应用可能受到的影响。NAND和SSD市场则在数据中心与企业级需求带动下表现强劲，预计2026年第二季度动能将进一步增强。
逻辑芯片封测业务方面，高端封装FC-BGA需求持续增长，整体产能利用率维持高位，有助于提升逻辑封装业务的毛利表现。子公司Tera Probe和TeraPower也因ADAS、服务器、AI等领域的强劲需求，预计第一季度营收将保持稳定增长。
