据半导体供应链业者透露，随着微软正式推出Maia 200，云端服务提供商与AI企业之间的特用芯片（ASIC）竞争进入新阶段。2027年将是ASIC市场的关键节点，届时Google、AWS、Meta、微软、OpenAI、苹果和字节跳动等企业均计划扩大ASIC的采购规模，市场竞争将更加激烈。
目前，Google的TPU在云端ASIC市场中占据主导地位，其量产规模和稳定性均处于行业领先地位。业内人士指出，Google的TPU是现阶段唯一可能在出货量上与NVIDIA竞争的产品。相比之下，AWS的进展稍显缓慢，而其他品牌则仍需时间追赶。
在ASIC服务领域，博通以60%的市占率稳居龙头地位，短期内难以被撼动。2027年之后，各大品牌的产品需求将进一步释放，而博通与绝大多数品牌保持合作关系，这使得其他厂商只能争夺市占率第二的位置。
美系厂商Marvell、中国台湾地区的世芯与联发科正积极布局，试图在市场中占据更有利的位置。Marvell目前主要服务于AWS的Trainium产品线，但面临世芯的激烈竞争，同时与微软的合作也因微软进度较慢而受到影响。市场预计，尽管Marvell的出货规模将在2027年有所提升，但其市占率可能会下降。
联发科则因Google的ASIC策略调整而受益。Google计划同步开发两种规格的产品，这为联发科带来了大量订单。如果联发科能在与博通的竞争中赢得Meta下一代产品的订单，其市占率有望显著提升。
世芯的主要机会则依赖于AWS新一代Trainium产品的量产进度以及与英特尔的合作项目。然而，世芯在争取其他美系云端服务大客户的订单方面尚未取得显著成果，未来需要拓展更多中型客户以增强竞争力。若无法拿下大规模量产订单，其市占率竞争将面临一定劣势。
