据供应链消息，英特尔正逐步成为NVIDIA和苹果等科技巨头的潜在代工合作伙伴，预计相关合作将在2028年进入量产阶段。这一趋势源于美国政府推动的“美国制造”政策，以及企业分散供应链风险的需求。
近年来，台积电凭借先进制程和封装技术几乎垄断高端芯片代工市场，但也因此成为美国政府关注的重点对象。为应对政策压力和产能短缺问题，部分芯片厂商开始调整策略，从单一依赖台积电转向“多源供应、分散风险”的模式。
据悉，NVIDIA计划在其2028年推出的Feynman架构芯片中，部分采用英特尔18A或14A制程技术，具体取决于14A制程的良率表现。GPU核心仍由台积电代工，而I/O芯片则交由英特尔负责，并通过英特尔EMIB技术进行先进封装。最终，英特尔在先进封装中的占比预计为25%，台积电则占75%。
与此同时，苹果也正与英特尔洽谈合作，计划将部分入门级M系列处理器交由英特尔代工。这一合作可追溯至苹果与英特尔在x86架构时代的深厚渊源。尽管苹果在2020年转向自研ARM架构芯片，但在美国制造目标和关税压力下，苹果再度考虑与英特尔合作。
台积电对此趋势早有预判，并采取了多项应对策略。业内人士分析，台积电通过适度释放非核心订单，不仅降低了垄断和监管风险，还缓解了政治压力，同时确保了高端芯片代工市场的主导地位。对于台积电而言，这一策略可谓“利大于弊”。
此外，包括Google、微软、AWS、高通、博通、AMD和Tesla在内的多家科技企业，也正与英特尔探讨合作可能性。然而，英特尔能否满足这些科技巨头的高标准需求，仍存在诸多变数。
NVIDIA、苹果等企业对供应链相关消息均不予评论。
