据业内人士透露，高通已决定未来在处理器SoC芯片生产上，重新采用台积电与三星电子的双轨策略。与此同时，苹果也被传出可能将部分初阶NB处理器M系列芯片转交其他代工厂生产，而英特尔被认为是最有可能的合作对象。尽管台积电在技术上仍保持绝对领先优势，但两大SoC厂商选择分散代工订单，显然背后有多重考量。
目前业界普遍认为，分散生产风险是最主要的原因之一。台积电的多数产能集中在中国台湾地区地区，而该地区因地缘政治因素存在潜在风险。尽管台积电正在加速美国工厂的产能建设，但其初期规划的产能已被高效运算（HPC）芯片需求占据。此外，美国工厂的高生产成本，也让消费性电子产品难以承受。
成本问题也被认为是关键因素之一。有业内人士指出，台积电最新的2纳米制程报价已达到“天价”，这对成本敏感的消费性电子产品来说压力巨大。在市场竞争中，若因成本问题无法采用最先进制程，可能导致产品失去竞争力。因此，苹果、高通等厂商选择将部分订单转交成本较低的代工厂，以平衡整体支出。
过去几年，苹果、高通等厂商集中选择台积电代工，主要是因为三星和英特尔的先进制程技术未能达到要求。随着台积电产能日益紧张，消费性电子产品的排产难度也在增加。若想获得更多产能，厂商需提前下单或支付更高费用，这对利润空间有限的消费性产品来说无疑是雪上加霜。
目前，苹果和高通的分散投片策略仍处于小规模尝试阶段，尚未明确是否会扩大规模。未来是否会进一步调整订单分配，除了地缘政治和成本因素外，三星、英特尔等代工厂的技术能力能否满足需求，仍是决定性因素。
