据Apple Insider援引GF Securities报告，苹果正评估英特尔18A、14A制程技术，预计从2028年起，非Pro系列的中低端iPhone处理器可能交由英特尔14A制程代工。不过，高端iPhone处理器与顶规Apple Silicon仍由台积电独家承包。
业界普遍认为，iPhone处理器是消费电子领域制造门槛最高的芯片之一。其核心难点不仅在于峰值性能，更在于每瓦性能、续航表现以及长时间负载下的热管理能力。与Mac或PC芯片相比，手机芯片对效率的要求极为苛刻，任何微小的性能损耗都可能导致机身过热、降频或电池寿命缩短，进而影响用户体验。
此外，iPhone庞大的年出货量也对制程良率提出极高要求。一旦良率不稳定，可能影响机型分级、供应链协调以及苹果高度精准的新品发布节奏。因此，分析认为，英特尔初期可能仅负责非旗舰甚至旧款iPhone处理器的代工任务。此前也有消息称，英特尔可能为苹果入门级M7芯片代工，因其出货量较小，对功耗和热管理要求相对宽松，可作为英特尔切入Apple Silicon生态的“试金石”。
苹果在芯片领域的优势不仅依赖制程节点，更在于先进封装和存储器整合技术。台积电凭借大规模量产的稳定性以及成熟的供应链和封装能力，依然是唯一能够全面满足苹果需求的先进制程合作伙伴。
