据彭博、路透等多家媒体报道，微软正式推出其第二代自研AI加速芯片Maia 200。这款芯片专为大型生成式人工智能模型的推理运算设计，目前已部署在美国艾奥瓦州的数据中心，并计划扩展至亚利桑那州凤凰城等Azure核心区域。
Maia 200采用台积电3纳米制程技术，集成约1,440亿个晶体管，配备SK海力士提供的216 GB HBM3E存储器。其FP4精度运算能力超过10 petaFLOPS，FP8效能约为5 petaFLOPS，相比前代Maia 100有显著提升。微软强调，该芯片的热设计功耗（TDP）约为750 W，远低于NVIDIA Blackwell系列高端GPU的1,200 W以上，展现了每瓦效能与数据中心部署弹性的优势。
在系统设计层面，Maia 200支持通过整合以太网络实现大规模扩展，最多可串联6,144颗芯片，形成高达61 exaFLOPS的集群运算能力，并共享约1.3 PB的HBM3E存储器。微软表示，这一架构能够满足未来万亿参数模型的推理需求，并通过多层次SRAM设计降低数据搬移瓶颈，提升整体利用率。
应用方面，Maia 200已用于支持OpenAI最新GPT-5.2模型、微软Superintelligence团队的研发工作，以及Copilot等云端AI服务。微软云端与AI执行副总裁Scott Guthrie指出，新芯片在相同成本条件下可带来约30%的每美元效能提升，同时加快部署速度并提高数据中心资源使用效率。
为完善软件生态，微软同步推出开发者套件（SDK），纳入由OpenAI主导贡献的开源Triton，以缩小与NVIDIA CUDA生态系统的差距，降低客户迁移与整合门槛。分析认为，尽管Maia 200仍以推理为核心，短期内难以取代NVIDIA高端GPU，但在成本、功耗与规模化推理方面，已成为微软异构运算策略的重要产品。其软件工具链与云端整合能力，将是扩大采用的关键。
