据台媒《工商时报》报道，近期DDR4和DDR5内存价格急速攀升，成熟制程内存不仅未因技术迭代而走弱，反而出现了“旧世代比新世代更贵”的罕见现象。外资机构巴克莱在最新车用半导体报告中警告称，车用DRAM市场已出现供应缺口。
巴克莱分析指出，全球DRAM短缺的主要原因是AI数据中心对DRAM，尤其是高带宽内存（HBM）需求的激增。这迫使三星、SK海力士和美光等三大内存厂商将产能优先转向高毛利的HBM，从而挤压了车用和消费电子用的低毛利DRAM产能。目前，这三大厂商合计占据全球DRAM市场约90%的份额，以及车用DRAM市场约88%的份额。然而，车用DRAM在其整体营收中的占比不足5%，因此在产能有限的情况下，车用DRAM自然成为被挤压的边缘市场。
从价格走势来看，DRAM市场已进入非线性上涨阶段。根据Bloomberg指数，截至2026年1月，DDR4价格年涨幅高达1,845%，远高于2025年6月的1,099%，甚至超过DDR5的465%。这表明成熟制程DRAM已不再遵循传统技术世代的价格曲线，而是进入了“供给受控型价格爆发”阶段。
巴克莱进一步指出，市场原本预计车用DRAM在2026至2027年的价格涨幅为30%至100%，但实际现货价格已远超预期，显示此前的预测过于保守。此外，DRAM成本对电动车的影响远高于燃油车，尤其是对中阶电动车（如Tesla Model 3/Y），其DRAM成本可能占整车物料清单（BoM）的1%左右。
在极端情况下，若DRAM价格年增长率达到500%，高阶电动车的DRAM成本可能从2025年的200美元飙升至1,200美元，单车成本因此增加1,000美元。在OEM厂商中，Tesla和Rivian被认为是最受影响的企业，因其采用区域/中央运算架构和高阶ADAS系统，DRAM用量显著高于传统车企。标准普尔（S&P）也指出，Tesla是全球单车DRAM价值最高的OEM厂商，其次是BMW、Audi和Mercedes等德系豪华品牌。
巴克莱预计，三大DRAM厂商将在2026年全面转向HBM生产，车用DRAM的供应压力将持续加剧。
