台积电（2330）近日首次对外公开其位于嘉义科学园区的先进封测七厂（AP7），这是公司第六座先进封测厂，也是未来服务苹果等重要客户的核心基地。目前，AP7第一期厂区已进入设备进机阶段，计划用于SoIC技术平台量产，而第二期厂区预计在今年率先实现量产，以支持苹果专用的晶圆级多芯片模组（WMCM）技术。
据业界消息指出，AP7后续还将规划至少六期厂区扩展空间，可能引入CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等新型先进封装制程，预计最快在2028年至2029年实现量产。这一扩产计划将使嘉义AP7成为台积电最大的先进封测厂区，灵活应对庞大的AI市场需求。
台积电的先进封装技术已整合至3DFabric领域，包括SoIC-P和SoIC-X两种堆叠方案。其中，用于N3-on-N4堆叠的SoIC技术将于2025年进入量产，间距为6μm；下一代SoIC A14-on-N2则预计在2029年准备就绪。
此外，台积电在先进封装产能的扩充上采取自有生产线与委外并行的策略。除嘉义外，公司还在桃园、新竹、苗栗、台中、台南和高雄等地布局相关产能。据了解，台积电此前购入的群创南科厂房也将用于建设先进封装产线。
22日，台积电举办AP7媒体导览活动，由资深副总经理暨副共同营运长侯永清主持，多家营建合作伙伴也到场参与。
