粤芯半导体四期项目启动，总投资252亿元

1月22日，粤芯半导体四期项目在广州黄埔区正式启动。该项目总投资达252亿元，计划建设一条月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺节点覆盖65nm至22nm，预计于2029年底建成投产。

据粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫介绍，此次四期项目不仅是产能的扩充，更是公司向复合型技术平台转型的重要一步。未来，粤芯半导体将聚焦模拟技术核心，同时推动数字升级和光电融合特色发展。陈卫表示，随着“十五五”时期集成电路产业迎来全链条突破和制造多点开花的机遇，粤芯半导体将在国家战略和市场需求的双重驱动下，助力广东现代化产业体系建设。

粤芯半导体成立于2017年12月，是粤港澳大湾区首家全面量产的12英寸晶圆制造企业。其业务涵盖混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理及功率分立器件（如MOSFET、IGBT）等晶圆代工服务，广泛应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等领域。

公司一期项目于2018年3月动工，2019年9月投产，2020年12月实现满产运营，产品良率超过97%，达到业界较高水平。二期项目新增月产能2万片，技术节点延伸至55nm工艺，已于2022年上半年投产。三期项目于2022年8月启动，总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片，达产后年产值约40亿元。三期项目已于2024年12月28日正式通线。

目前，粤芯半导体创业板IPO申请已获深交所受理，计划募资75亿元。其中，35亿元用于三期项目建设，25亿元用于特色工艺技术平台研发，剩余资金将投向硅光工艺、MCU、存算一体芯片等关键技术研发及补充流动资金。

业绩方面，粤芯半导体2022年至2024年营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元和16.81亿元。由于投资活动资本开支较大，公司报告期内归母净利润为负，投资活动产生的现金流量净额分别为-82.85亿元、-18.54亿元、-47.08亿元和-9.09亿元。

研发实力方面，粤芯半导体近三年累计研发投入达16.52亿元，占营收比例较高。其核心管理及技术人员多来自华虹宏力半导体、中芯国际等知名企业。公司客户包括苏州赛芯电子、苏州东微半导体、格科微等，竞争对手涵盖台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹公司等国内外知名企业。