据市调机构Counterpoint Research 1月22日发布的报告显示，台积电计划在2028年前削减Fab14工厂12英寸成熟工艺节点的产能，削减幅度预计为15%-20%。此举旨在应对传统工艺节点产能利用率低的问题，同时将资源重新分配至先进封装技术的开发。
数据显示，40-90nm制程节点的超量测试率（UT Rate）长期维持在80%左右，且市场需求复苏前景不明朗。与此同时，市场对先进封装技术的需求持续攀升。基于此，台积电决定将洁净室空间、设备和资金转向更高附加值的制造领域。不过，台积电表示，这一调整并非因为成熟节点的终端需求下降，而是为了优化其全球制造生态系统的资源配置。
为保障依赖成熟和中端制程节点的客户供应，台积电正加速推进海外晶圆厂的建设。例如，位于日本的熊本晶圆厂（Fab23）预计将在2026年底前提升40/45nm和12/16nm制程的产能，以满足汽车和互联网服务提供商（ISP）领域的需求。此外，位于欧洲的德累斯顿晶圆厂（Fab24）也在按计划建设中，预计2027年开始设备安装，并在本十年末实现22/28nm和12/16nm制程的显著产能。部分Fab14的设备将被重新部署至这些海外工厂，从而提高资产利用率并控制资本支出。
