据供应链消息，尽管三星、台积电等大厂缩减8寸晶圆产能，但2026年全球8寸晶圆代工需求仍将呈现供过于求的状态。
台积电董事长魏哲家此前证实，公司对部分8寸与成熟制程产能进行了调整，以优化资源配置和提升整体效率。同时，三星电子也被传出将缩减8寸产能，而中国中芯、华虹等厂商则开始调涨8寸代工报价。尽管如此，市场并未出现明显的供需反转迹象。
供应链分析指出，中国晶圆厂在评估本土需求维持高位后，调整了价格策略，逐步放弃低价竞争。这使得全球成熟制程的价格战在2025年下半年有所缓解。联电、世界先进等台厂受益于中国大陆以外客户“去中国大陆化”策略的推进，逐步承接转单，平均售价（ASP）逐季回稳。
在AI应用的推动下，电源管理IC（PMIC）相关芯片需求强劲，这为8寸晶圆代工市场带来一定支撑。然而，消费性电子、车用及工业市场需求仍未全面复苏，市场仅从供过于求的状态“稍微收敛”。
台积电正积极活化现有8寸和12寸90纳米以上制程的晶圆厂。据透露，其竹科6寸（Fab 2）与竹科8寸厂（Fab 3/5/6/8）已启动改建计划，用于先进封装技术（如CoWoS、CoPoS）及自制EUV光罩护膜产线的建设，以提升EUV设备的制程良率。
此外，三星持续缩减8寸晶圆产能，预计到2026年，全球8寸晶圆代工总产能将减少2~3%。在此背景下，台积电旗下的世界先进成为主要受益者之一，其8寸产能利用率维持在7成左右，成为台积电向客户推荐的重点。
中国中芯、华虹等厂商则以本土需求为主，目前产能利用率接近满载。这得益于电动车市场趋于稳定、消费性电子基本订单回升，以及AI服务器对PMIC需求的拉动。自2025年第三季度起，国内晶圆厂逐步调涨代工报价，目前8寸代工报价较2025年同期上涨约2成。
总体来看，尽管部分厂商受益于市场调整，但全球8寸晶圆代工市场供过于求的局面短期内难以彻底扭转。
