据供应链业者透露，台积电日前首度对外公开嘉义先进封装AP7厂区的进展。嘉义AP7厂是台积电继桃园、新竹、苗栗、台中、台南与高雄之后，首次落脚嘉义的重要据点。
台积电表示，AP7厂预计包含6~8个阶段（phase），其中P1专为苹果提供WMCM产线，P2和P3以SoIC技术为主，面板级封装“CoPoS”则规划在P4或P5阶段。由于AI客户需求强劲，台积电正加快AP7厂的建置进度，同时盛传云林可能成为下一个先进封装厂区的选址目标。
事实上，台积电近年来持续扩增先进封装产能。2022年曾传出考虑在嘉义设立新厂，同时暂缓苗栗铜锣厂计划，最终于2024年宣布在嘉义建置AP7厂，并在南科收购群创旧厂以建置AP8厂。据供应链消息，美国先进封装厂也将从原计划的2座增加至4座。
业界人士指出，台积电此举意在释疑“根留中国台湾地区”的决心。尽管外界担忧先进制程与封装技术可能加速移转至美国，但台积电强调，其在台持续研发先进逻辑制程与封装技术，并扩大产能布局。
台积电董事长魏哲家日前透露，2025年先进封装相关营收比重约为8~10%，预计2026年将略高于10%，未来5年成长速度将高于公司平均水准。资本支出方面，先进封装与后段制程的投资比重已从过去的低于10%提升至10~20%。
值得注意的是，嘉义AP7厂自2025年动工以来事故频发，包括文化遗址停工、工安意外以及暴雨淹水等问题。为此，台积电于2025年11月发布《营建工地安全宣言》，宣布引入国际第三方专家团队驻场检视，并从安全意识、行为与环境三大面向优化机制。此外，台积电还采用创新工法与安全设施，例如圆盘式系统施工架、爬升式无鹰架施工平台，以及首创的堆高机安全警示系统，以降低潜在风险。
