三星晶圆代工近期动作频频，积极招揽2nm制程客户，试图从台积电手中抢夺苹果、高通等重要订单。据业界透露，三星近期公布其Exynos 2600芯片设计，采用创新的扇出晶圆级封装（FoWLP-HPB）技术，试图突破移动处理器因散热问题而无法完全发挥性能的瓶颈。这一技术被视为三星在先进封装与制程领域对抗台积电的重要手段。
三星晶圆代工过去在先进封装领域已推出2.5D封装（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）等方案。近期，三星向苹果、高通等大客户重点推广FoWLP-HPB封装技术。该技术通过在处理器上增加散热模块，提升散热能力，从而为移动处理器带来更大的超频潜力。业内人士认为，这项技术有望推动安卓手机阵营能效的进一步升级，同时也可能首次应用于智能手机处理器。
三星2nm制程预计今年实现量产，但其开发过程并非一帆风顺。目前，三星已开发至第二代2nm GAA方案（SF2P），并在去年年中完成基础制程设计套件（PDK）。市场正密切关注终端厂商的采用情况。此前，三星3nm制程因量产问题和散热瓶颈，导致大量客户转向台积电。如今，三星通过新封装技术改善了这些短板，目标直指台积电2nm和3nm制程的重要客户。
高通CEO安蒙此前证实，部分芯片将采用三星2nm技术生产，这引发外界对台积电是否“掉单”的关注。然而，半导体业界认为，台积电无需担忧。一方面，高通一贯采用双重供应商策略；另一方面，台积电先进制程产能供不应求，三星承接的更多是外溢订单。
值得一提的是，高通过去在双重供应商策略上也曾遇到挑战。例如，三星曾为高通代工骁龙8 Elite 2和骁龙8s Elite芯片，但因散热问题，多数订单最终转至台积电。甚至三星自家旗舰机型Galaxy S25系列也搭载了台积电3nm制程生产的高通芯片，这成为其在美国市场热销的亮点之一。
无论市场竞争如何变化，台积电始终是苹果与安卓阵营背后的重要推手。三星能否凭借先进封装与制程技术实现突破，仍需市场进一步验证。
